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惠普正式推出材料开发套件

2019-12-03| 发布者: www.d83w.com | 查看: 779|原作者: 东部三维网

摘要:最近,在增材制造用户组(AMUG)会议上,惠普正式宣布了其增材制造计划的下一步。就在上周,印刷和软件巨头宣布了一个新的3,500平方英尺的3D开放材料和应用实验室。作为最先进的“创新催化剂”,新实验

最近,在增材制造用户组(AMUG)会议上,惠普正式宣布了其增材制造计划的下一步。

就在上周,印刷和软件巨头宣布了一个新的3,500平方英尺的3D开放材料和应用实验室。作为最先进的“创新催化剂”,新实验室将致力于加强跨行业合作,并为合作伙伴的新型3D打印材料提供测试场所。

用于HP Jet Melted 3D打印机的材料开发套件

现在,惠普已经发布了有关AMUG的更多信息,特别值得注意的是:正式推出了其材料开发套件(MDK),以简单地测试和认证来自合作伙伴的新材料;充分展示其3D开放材料和应用实验室;展示了巴斯夫和赢创在材料开发方面的重要进展。

这对HP和3D打印行业意味着什么?现在让小编带您了解一些详细信息。

HP和SIGMADESIGN将提供业界首个用于3D打印材料的MDK。新的MDK是惠普开放平台战略不可或缺的一部分,使合作伙伴能够在将材料提交给惠普进行测试之前,快速测试3D粉末的传播能力以及与惠普Jet Molten 3D打印机的兼容性。

简而言之,这是针对合作伙伴的简化的认证和测试流程,这意味着在不影响质量标准的情况下加快了创新周期。 HP-SIGMADESIGN MDK预计将于今年春季发货,感兴趣的合作伙伴现在可以预订。

接下来,让我们看一下惠普新的3D开放材料和应用实验室。这个最先进的实验室旨在帮助公司开发,测试和交付下一代3D打印材料和应用程序,这是同类实验室中的第一个。新实验室位于俄勒冈州,将提供一系列设备和内部专业知识,以加快合作伙伴的材料和应用创新。

整个实验室将致力于在领先的行业参与者中构建HP的喷墨3D打印解决方案。因此,HP Oregon工厂中的所有材料测试和原型制作都将向前发展。

HP的3D开放材料和应用实验室

最后,惠普的合作伙伴巴斯夫33,354和赢创33,354透露了新实验室的实际材料开发情况。

“基于巴斯夫的经验和研发能力,我们能够通过利用HP的3D开放材料和应用实验室来加快具有更好机械性能的材料的开发。” “我们已经能够开发出多种热塑性材料。”材料包括TPU,热塑性聚氨酯。新实验室使我们能够为行业提供更多创新材料。”

赢创还率先在AMUG中宣布了计划,将用于惠普开放平台的认证材料商业化。 VESTOSINT 3D Z2773是为HP 3D打印机开发的PA-12粉末材料,于去年10月获得认证。现在,巴斯夫正在迅速推进其发布计划。

“现在,我们非常高兴地告诉您,从今年5月开始,我们将进行完整的商业供应,”应创说。 “借助惠普的开放式材料和应用实验室,我们的团队可能会很短。在六个月的短时间内开发,认证并开始销售我们的新材料。”

此消息不仅激发了惠普和新的潜在合作伙伴,而且震惊了世界各地的行业参与者。事实证明,新的HP Labs对于3D打印行业来说是光明的未来。



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