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柔性混合电子“逆袭”成行业主流!

2019-10-30| 发布者: www.d83w.com | 查看: 1287|原作者: 东部三维网

摘要:今天早些时候,3D打印金属和电子系统的主要供应商宣布,著名的工业3D打印机制造商Optomec被NextFlex研发联盟授予了一项重大研发项目。据报道,NextFlex研发联盟以其领先的柔性混合电子

今天早些时候,3D打印金属和电子系统的主要供应商宣布,著名的工业3D打印机制造商Optomec被NextFlex研发联盟授予了一项重大研发项目。

据报道,NextFlex研发联盟以其领先的柔性混合电子组件(FHE)制造机构而闻名。 FHE被定义为面向物联网(IoT),医疗,机器人和通信市场的新型,轻便,低成本,灵活,可扩展且高效的设备。 FHE正在迅速成为可扩展电子产品的一种形式。因此,诸如Optomec之类的3D打印机供应商也特别感兴趣。

NextFlex和Optomec开发合作伙伴洛克希德马丁(Lockheed Martin)与宾厄姆顿大学,通用电气,Intrinsiq材料和马里兰大学合作,NextFlex和Optomec之间的新项目将有助于柔性混合电子组件的广泛应用(FHE)。

新项目的启动预计将为3D打印和FHE相交的地区带来良好的经济效益,估计总价值超过310万美元。标题为“在复杂的3D表面上进行导体和介电材料的保形印刷”的文章指出,行业,学术界和政府领导人都投票支持Optomec-NextFlex的业务,从而使FHE成为行业主流。

该项目的目标是通过先进的工具,软件和印刷工艺,在复杂的3D表面上正式进行导体和介电材料的保形印刷。为此,Optomec将为加利福尼亚州圣何塞市和圣约翰州的NextFlex技术中心提供两个试点生产线系统,每个系统均配备有Optomec的Aerosol Jet 5轴(5x)打印系统。

Optoc首席执行官Dave Ramahi表示:“ Optomec致力于满足该行业不断增长的需求,部署智能连接设备,利用数据和云计算的功能来提高性能并降低整个产品生命周期中的成本。”成为这个重要项目的一部分,并与我们的NextFlex合作伙伴合作,以加快FHE产品的开发。”



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